डेल, एचपी, फॉक्सकॉन समेत 27 कंपनियों को नई आईटी हार्डवेयर पीएलआई योजना के तहत मंजूरी: अश्विनी वैष्णव – Utkal Mail
नई दिल्ली। डेल, एचपी, फॉक्सकॉन और लेनोवो सहित 27 कंपनियों को आईटी हार्डवेयर के लिए नई उत्पादन से जुड़े प्रोत्साहन (पीएलआई) योजना के तहत मंजूरी दी गई है। सरकार ने शनिवार को यह जानकारी दी।
यह कदम ऐसे समय में उठाया गया है, जब भारत आईटी हार्डवेयर कंपनियों को नीतिगत आकर्षणों और प्रोत्साहन योजनाओं से लुभा रहा है, और खुद को हाई-टेक विनिर्माण के लिए वैश्विक केंद्र के रूप में स्थापित करने के लिए दृढ़ प्रयास कर रहा है।
इलेक्ट्रॉनिक्स और आईटी मंत्री अश्विनी वैष्णव ने कहा, “मुझे यह घोषणा करते हुए खुशी हो रही है कि पीएलआई आईटी हार्डवेयर योजना के तहत 27 कंपनियों को मंजूरी दी गई है। इनमें से करीब 95 फीसदी यानी 23 कंपनियां पहले दिन से विनिर्माण शुरू करने के लिए तैयार हैं।”
उन्होंने कहा, “ये हमें पीसी (कंप्यूटर), सर्वर, लैपटॉप और टैबलेट के विनिर्माण में बड़ी ताकत बनने के लिए तैयार करेगा।” ये 27 कंपनियां 3,000 करोड़ रुपये का निवेश करेंगी। जिन कंपनियों के आवेदन स्वीकृत हुए हैं उनमें डेल, फॉक्सकॉन, एचपी और लेनोवो समेत कई बड़ी कंपनियां शामिल हैं।
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